PCBA电子产品计划开爆发长史

       1941年，，，，，，，，美国在滑石上漆上铜膏作配线，，，，，，，，以制作近接信管。。。。。。。。

       1943年，，，，，，，，美国人将该手艺大宗使用于军用收音机内。。。。。。。。

       1947年，，，，，，，，环氧树脂最先用作制造基板。。。。。。。。同时NBS最先研究以印刷电路手艺形成线圈、电容器、电阻器等制造手艺。。。。。。。。

       1948年，，，，，，，，美国正式认可这个发明用于商业用途。。。。。。。。

       自20世纪50年月起，，，，，，，，发热量较低的晶体管大宗取代了真空管的职位，，，，，，，，印刷电路版手艺才最先被普遍接纳。。。。。。。。而其时以蚀刻箔膜手艺为主流。。。。。。。。

       1950年，，，，，，，，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；；；；；；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。。。。。。。。

       1951年，，，，，，，，聚酰亚胺的泛起，，，，，，，，使树脂的耐热性再进一步，，，，，，，，也制造了聚酰亚胺基板。。。。。。。。

       1953年，，，，，，，，Motorola开发出电镀贯串孔法的双面板。。。。。。。。这要领也应用到后期的多层电路板上。。。。。。。。

       印刷电路板普遍被使用10年后的60年月，，，，，，，，其手艺也日益成熟。。。。。。。。而自从Motorola的双面板面世，，，，，，，，多层印刷电路板最先泛起，，，，，，，，使配线与基板面积之比更为提高。。。。。。。。

       1960年，，，，，，，，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，，，，，，，，造出软性印刷电路板。。。。。。。。

       1961年，，，，，，，，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯串孔法，，，，，，，，制作出多层板。。。。。。。。

       1967年，，，，，，，，揭晓了增层法之一的“Plated-up technology”。。。。。。。。

       1969年，，，，，，，，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。。。。。。。。

       1979年，，，，，，，，Pactel揭晓了增层法之一的“Pactel法”。。。。。。。。

       1984年，，，，，，，，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。。。。。。。。

       1988年，，，，，，，，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。。。。。。。。

       1990年，，，，，，，，IBM开发了“外貌增层线路”（Surface Laminar Circuit，，，，，，，，SLC）的增层印刷电路板。。。。。。。。

       1995年，，，，，，，，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。。。。。。。。

       1996年，，，，，，，，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。。。。。。。。