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PCBA电子产品计划开爆发长史
1941年 ，，，，，，，，美国在滑石上漆上铜膏作配线 ，，，，，，，，以制作近接信管。。。。。。。
1943年 ，，，，，，，，美国人将该手艺大宗使用于军用收音机内。。。。。。。
1947年 ，，，，，，，，环氧树脂最先用作制造基板。。。。。。。同时NBS最先研究以印刷电路手艺形成线圈、电容器、电阻器等制造手艺。。。。。。。
1948年 ，，，，，，，，美国正式认可这个发明用于商业用途。。。。。。。
自20世纪50年月起 ，，，，，，，，发热量较低的晶体管大宗取代了真空管的职位 ，，，，，，，，印刷电路版手艺才最先被普遍接纳。。。。。。。而其时以蚀刻箔膜手艺为主流。。。。。。。
1950年 ，，，，，，，，日本使用玻璃基板上以银漆作配线 ；；；；；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。。。。。。。
1951年 ，，，，，，，，聚酰亚胺的泛起 ，，，，，，，，使树脂的耐热性再进一步 ，，，，，，，，也制造了聚酰亚胺基板。。。。。。。
1953年 ，，，，，，，，Motorola开发出电镀贯串孔法的双面板。。。。。。。这要领也应用到后期的多层电路板上。。。。。。。
印刷电路板普遍被使用10年后的60年月 ，，，，，，，，其手艺也日益成熟。。。。。。。而自从Motorola的双面板面世 ，，，，，，，，多层印刷电路板最先泛起 ，，，，，，，，使配线与基板面积之比更为提高。。。。。。。
1960年 ，，，，，，，，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中 ，，，，，，，，造出软性印刷电路板。。。。。。。
1961年 ，，，，，，，，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯串孔法 ，，，，，，，，制作出多层板。。。。。。。
1967年 ，，，，，，，，揭晓了增层法之一的“Plated-up technology”。。。。。。。
1969年 ，，，，，，，，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。。。。。。。
1979年 ，，，，，，，，Pactel揭晓了增层法之一的“Pactel法”。。。。。。。
1984年 ，，，，，，，，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。。。。。。。
1988年 ，，，，，，，，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。。。。。。。
1990年 ，，，，，，，，IBM开发了“外貌增层线路”（Surface Laminar Circuit ，，，，，，，，SLC）的增层印刷电路板。。。。。。。
1995年 ，，，，，，，，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。。。。。。。
1996年 ，，，，，，，，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。。。。。。。
